Fujikura 22S
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Alignement actif de l'épisseuse à fusion de fibres optiques Fujikura 22S

Le kit se compose de: 1 unité 22S .Máquina entièrement automatique épissage de fusion haute performance et une seule fibre, monomode et multimode valide.

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4 838,00 €
TTC
Référence fujikura-22s
Marque Fujikura
Quantité
Disponible dans 24/48h

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Fujikura 22S

Alignement actif de l'épisseuse à fusion de fibres optiques Fujikura 22S

4 838,00 €

Le kit se compose de: 1 unité 22S .Máquina entièrement automatique épissage de fusion haute performance et une seule fibre, monomode et multimode valide. Alignement sur les trois axes. Facile à manipuler. Surtout pour les travaux en hauteur, le plus léger sur le marché. Poids 1140g (avec batterie). Incorporado.Dimensiones chauffage 120x189x72 mm.
ADC-19 et le CAC-15.

Kit includes:

  • 1 jeu d'électrodes (ELCT2-12).
  • 1 Cordon d'alimentation.
  • 1 unité de batterie (BTR-11).
  • 1 unité CT-06: coupe de précision.
  • 1 étui de transport rigide.

SPECIFICATIONS

  • Applicable fibers Single / SMF (G.652/657), MMF (G.651), DSF (G.653), NZDSF (G.655)
  • Cladding dia. / Sheath dia. 125 μm / 100μm to 3mm with sheath clamp
  • Cleave length 5mm to 16mm
  • Splice mode / heating mode Total 100 splice modes / 30 heating modes
  • Typical splice loss 0.03dB (SM), 0.01dB (MM), 0.05dB (DS) and 0.05dB (NZDS)
  • Measured by cut-back method relevant to ITU-T and IEC standards.
  • Splice time / tube heating time Typical 7sec with SM / Typical 30sec with FP-03 (60mm) sleeve
  • Splice result storage Last 2000 splices
  • Viewing methods / magnification 2 axis 2CMOS camera with 4.73” color LCD. 132X magnification.200X magnification after splicing
  • Tension test 1.96 to 2.25N
  • Applicable protection sleeve 60mm, 40mm and Fujikura micro sleeves
  • No. of splice / heating per battery full charge * 1 Typical 200 cycles with BTR-11
  • Electrode life 3000 splices
  • Size / weight 120W x 189D x 72H mm / 1140g (including battery)
  • Operating condition Altitude : 0 to 3,660m above sea level, Wind : 15m/sec
  • Temperature : -10 to 50deg C, Hμmidity : 0 to 95%RH, non-dew
  • Other features PC software upgrade / data management
  • Resistance features * 2 Shock resistance : 76cm (30inch) bottom surface drop
  • Dust resistance : Exposure to dust (0.1 to 500μm dia. Alumina Silicate).
  • Rain resistance : H=10mm/hr for 10min

 

Résumé

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